AV未满十八禁免费网站

    <td id="utuva"><ruby id="utuva"></ruby></td>
    <td id="utuva"><ruby id="utuva"></ruby></td>

  • 簡體中文 | English
     
    首頁 公司簡介 OEM服務 品質保證 聯系我們
    ·設計&制造厚膜電路 ·HIC裸片組裝 ·表面貼裝 ·封裝  
    您的位置:首頁 - OEM服務 - 表面貼裝
    表面貼裝工藝流程圖

    工序名 工程內容 作業圖 設備展示
    HIC設計

    將原理圖設計成印刷線路圖

    印錫漿 在基板的焊盤上印上錫漿   
    自動貼裝 由自動貼裝機將片式元器件放置在基板相應的位置上。   
    貼裝機
    手工裝貼 對某些不能自動貼的另件,如散熱塊、外引腳等適用。  
    再流焊 通過預設溫度曲線的再流焊爐,被加工件經升溫→恒溫→冷卻完成焊接過程。
    再流焊爐
    分板(僅對玻纖板) 由分板機將多單元的PCB板分離。
    分板機
    測試      

     

    -------------------------------- 樣品圖 --------------------------------
      
    AV未满十八禁免费网站