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      小信號裸片組裝   功率裸片組裝  

    小信號裸片組裝工藝流程圖

    工序名 工程內容 作業圖 設備展示
    劃片 貼藍膜
    劃圓片
    繃片

    劃片機
    裝片
    (銀漿)
    點銀漿,將裸芯片放在銀漿上,銀漿固化。
    裝片機
    金絲球焊或細鋁絲鍵合 將芯片電極與對應基板電極用金線或鋁線焊連。      
    焊線機
    點膠 將黑膠涂敷在芯片、焊絲及焊點上。
    點膠機
    功能調阻 接上外圍線路修HIC電阻,以滿足產品電參數標準要求。
    測試

     

     

    -------------------------------- 樣品圖 --------------------------------
      
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